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パワー半導体向け中間加工材の開発|株式会社プリントテクニカ
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パワー半導体向け中間加工材の開発
【経緯】
ホームページからご依頼から着手。
特殊インキを共同で開発し、ユーザー提供素材に特殊印刷処理。
商品はクライアント仕様に少量多品種化して納入する。
結果
共同開発続行中
クライアント
大手社
開発期間
現行2年(継続中)
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